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封装:19mm 16mm 13mm O形圈密封 压力类型:表压 绝压 真空压 压力量程:0~ 1.5,15,30,50,100,300,500psi
人气:419 口碑:0 星级: 时间:2015-01-15
系列:HIH-4000-003描述:采用集成电路输出:模拟电压封装类型:SIP(2。54毫米(0。100英寸)或1。27毫米(0。050英寸)引脚间距)响应时间:在慢速移动的空气中,5秒1/e工作温度范围:-40℃至85℃(-40?f至185?f)工作湿度范围:0%RH至100%RH校准数据:有精度:?3。5%RH供电电压:4Vdc至5。8Vdc特点:电压输出;电压对湿度输出接近线性;经过激光修正;模制热固性塑料外壳;放化学腐蚀
人气:246 口碑:0 星级: 时间:2015-01-15
封装:8针DIL 压力类型:表压,绝压,差压 压力量程:0~5 & 10??H?O? ? ? ? ? ? ? ? ?0~1,2,5,15,30,50,100psi 满量程输出:50mV或100mV(典型值) 特点:-温度补偿 ? ? ? ? ? -高性能超稳芯片 ? ? ? ? ? -电流激励 ? ? ? ? ? -电压激励 精度:?0.1%非线性
人气:238 口碑:0 星级: 时间:2015-01-14
封装:TO-8 压力类型:表压,绝压,差压 压力量程:0~1,2,5,10,15,30,50,100,250psi 满量程输出:100mV(典型值) 特点: ?-温度补偿 ? ? ? ? ?-高性能超稳芯片 ? ? ? ? ?-可灌胶防潮处理 精度:?0。1%非线性
人气:223 口碑:0 星级: 时间:2015-01-14
封装:小型封装 压力类型:表压 绝压 压力量程:0~30Kpsi 满量程输出:0~100mV,0.5~4.5Vdc,1~5Vdc,4~20mV,0~10mV/V,0.5~4.5Vdc,1~5Vdc,4~20mV 特点:-微容技术 ? ? ? ? ?-超稳技术 ? ? ? ? ?-体积小,固态结构 精度:<1% FSO
人气:366 口碑:0 星级: 时间:2015-01-14
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